观察（20231103）

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报告：半导体封装领域全绘景，先进封装的未来即将到来！

二级封装：得到的是印制电路板，集成电路（IC元件或IC块）片（源自一级封装）在封装基板（普通基板、多层基板、HDI基板）上的封装，构成板或卡。即各种实装方式（二级封装或一级加二级封装）。后续谈到的的DIP、PGA属于DIP封型，GFP、BGA、CSP等属于SMT实装型，这些都属于二级封装。 三级封装：得到的是电路元件，即将多个完成二级封装的板或卡，通过其上的插接端子搭载在称为母板（或载板）的大型PCB板上，构成单元组件（此层次也是实装方式之一）；或是将多个单元构成架，单元与单。

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电子元器件封装技术讲解，精选好文！ A、内涵 封装——Package ，使用要求的材料，将设计电路按照特定的输入输出端进行安装、连接、固定、灌封、标识的工艺技术。 B、作用 a)保护：保障电路工作环境与外界隔离，具有防潮、防尘。 b)支撑：引出端及壳体在组装和焊接过程保持距离和缓冲应力作用。 c)散热：电路工作时的热量施放。 d)电绝缘：保障不与其他元件或电路单元的电气干涉。 e）过渡：电路物理尺寸的转换。 a）晶圆裸芯片 b）集成电路芯片 c）板级电路模块PCBA d）板级。