产业资讯丨电子封装，重大转变

产业资讯丨电子封装，重大转变 在电动汽车和可再生能源的采用的推动下，功率半导体市场有望在未来几年实现显著增长，同时也推动保护和连接这些设备所需的封装发生巨大变化。 封装在向更高功率密度的过渡中发挥着越来越重要的作用，从而实现更高效的电源、电力传输、更快的转换以及更高的可靠性。随着全球转向更快的开关频率和更高的PG电子官方网站功率密度，用于基板、芯片贴装、引线键合和系统冷却的材料也发生了相关的变化。 英飞凌中功率电压 MOSFET 总监 Brian LaValle 在最近的一次网络研讨会上表示。

一文了解半导体封装以及封装用电子胶粘剂

封装的基本定义和内涵 封装（packaging，PKG）：主要是在半导体制造的后道工程中完成的。即利用膜技术及微细连接技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过塑性绝缘介质灌封固定，构成整体主体结构的工艺。 封装工程：是封装与实装工程及基板技术的总和。即将半导体、电子元器件所具有的电子的、物理的功能，转变为适用于机器或系统的形式，并使之为人类社会服务的科学技术，统称为电子封装工程。 封装一词用于电子工程的历史并不长。在真空电子管时代。

报告：半导体封装领域全绘景，先进封装的未来即将到来！

封装作为从芯片到电子器件的桥梁，承担着至关重要的角色。 测试（Test）：利用专业设备，对产品进行功能和性能测试，测试过程分为 “中测”和“终测”2个主要过程。 其中封装流程又可以进一步划分：（该部分内容源自知乎/百度百科） l 根据封装材料。 塑料封装：通过特制的模具，在一定的压力和温度条件下，用环氧树脂等模塑料将键合后的半成品封装保护起来，是目前使用最多的封装形式。 金属封装：以金属作为集成电路外壳，可在高温、低温、高湿、强冲击等恶劣环境下使用，较多用于军事、高可靠民用电。

凯华材料 打造电子元器件封装材料知名制造商

凯华材料向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市网上路演12月9日在中国证券报·中证网成功举办。凯华材料董事长任志成表示，公司主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。2021年7月，公司被工信部认定为第三批国家级专精特新“小巨人”企业。 凯华材料本次发行价格为4元/股，网上申购时间为2022年12月12日，发行代码为889058。公司本次公开发行股份数量1800万。

半导体封装的作用、工艺和演变

【2】无源元件：一种不具备放大或转换电能等主动功能的器件。 【3】电容器（Capacitor）：一种储存电荷并提供电容量的元件。 ▲图1：半导体的封装等级（信息来源：“电子封装原理 (Principle of Electronic Packaging)”，第5页） 封装通常采用细间距球栅阵列（FBGA）或薄型小尺寸封装（TSOP）的形式，如图2所示。FBGA封装中的锡球【PG电子官方网站4】 和TSOP封装中的引线【5】 分别充当引脚，使封装的芯片能够与外部组件之间实现电气和机械连接。