SiC产业持续升温：年末一波小高潮

其中，芯塔电子自主研发的1200V/80mΩ TO-263-7封装SiC MOSFET器件、南瑞半导体自主研发的1200V/40mΩ SiC MOSFET器件（PG电子官方网站NCM40S12T4K2）都已通过AEC-Q101车规级可靠性认证。通过该认证，芯塔电子和南瑞半导体跻身国内少数SiC功率器件产品取得车规级认证的厂商之列，也意味着相关产品的市场竞争力再上一个台阶。 值得一提的是，日本晶圆设备制造商DISCO于2023年12月推出新型SiC切割设备DDS2020，支持切割8英寸SiC材。

2023 Q.C.China | 日联科技开拓工业CT质检新视野

▪ PCB、PCBA制程检测和电子元器件质量检测 ▪ SOP、QFP、BGA、CSP等半导体封装检测 ▪ 3C消费类电池检测 ▪ 线束连接器、电容器、小型结构件缺陷检测 UNMS-U130B 130kV 微焦点X射线源 ▪ 动力类电池检测、储能类电池检测 ▪ 小型工业器件缺陷检测 ▪ PCB、PCBA制程检测和电子元器件质量检测 ▪ SOP、QFP、BGA、CSP、IGBT等半导体封装检测。

汇顶科技取得指纹识别装置和电子设备专利，能够提高指纹识别装置的性能且降低其成本

金融界2024年5月2日消息，据国家知识产权局公告，深圳市汇顶科技股份有限公司取得一项名为“指纹识别装置和电子设备“，授权公告号CN111881873B，申请日期为2020年8月。 专利摘要显示，一种指纹识别装置和电子设备，能够提高指纹识别装置的性能且降低其成本。该指纹识别装置包括：指纹识别模组，包括：微透镜；至少两层光阑层，至少两层光阑层中的每一层光阑层中设置通光孔以形成不同方向的多个导光通道，在至少两层光阑层中，至少一层第一光阑层的非通光孔区域用于吸收可见光，至少一层第二。

失效分析设备简介

• 30keV下 STEM 0.7nm • 1keV 下 1.4nm 15keV下1nm • 1keV下 电子束减速模式 1.2nm 12寸探针台PW-1200 ● Failure analysis 集成电路失效分析 ● Wafer level reliability 晶圆可靠性认证 ● Device characterization 元器件特性量测 ● Process modeling 塑性过程测试(材料特性分析) ● IC Process monitoring 制程监控 。

【中航证券军工】8.1.6 测试：保障武器装备可靠性与稳定性的必要手段

其次，电子元器件作PG电子官方网站为电子产品中重要的零部件，其稳定性与质量的可靠性是保障电子产品能够保持稳定且正常工作的关键因素。由于军工行业对电子元器件的产品质量、性能等指标均具有较高的标准和要求，考虑到目前我国电子元器件设计、制造和工艺等方面的现状，以及进口元器件采购中的诸多不可控因素，为了保证军用电子元器件的高可靠特性，产品制造完成后需经独立第三方检测认定合格后方可应用于下游军工领域，此次检测是元器件可靠性检测，也被称为二筛，其主要目的是通过一系列有针对性的试验，激发电子元器件潜在设计。